profil

satysfakcja 65 % 34 głosów

Omów procesy geologiczne zachodzące na powierzchni Ziemi: wietrzenie, erozja, transport i akumulacja

drukuj
Treść
Obrazy
Wideo
Opinie

Procesy geologiczne zachodzące na powierzchni Ziemi nazywamy procesami egzogenicznymi, dążą one do wyrównania nierówności skorupy ziemskiej powstałych w wyniku procesów endogenicznych (wewnętrznych).
Wietrzenie. Na Ziemi wyróżnia się następujące rodzaje wietrzenia: fizyczne (mechaniczne), chemiczne, biologiczne. Przebieg wietrzenia zależy m.in. od: temperatury powietrza i wody, składu chemicznego skał, a także poziomu zalegania wód gruntowych.
- fizyczne - to rozpad skały bez zmiany jej składu chemicznego: skały kruszą się na bloki, gruz i ziarna. Głównym czynnikiem wywołującym niszczenie skał jest zamarzająca w szczelinach woda, lub duże wahania temperatury powierzchni skał.
- chemiczne - to rozdrobnienia skał na skutek np. rozpuszczania, utleniania lub uwadniania, prowadzącego do zmiany składu mineralnego skały.
- biologiczne - polega ono na mechanicznym i chemicznym niszczeniu skał, przy udziale organizmów żywych. Wzrost korzeni roślin.
Proces wietrzenia skał jest podstawą tworzenia się gleb na Ziemi.
Erozja, czyli mechaniczne niszczenie podłoża materiałem transportowanym przez wodę, wiatr, lodowiec. Efektem jest powstawanie w skałach żleb i wąwozów.
Transport, czyli przenoszenie produktów niszczenia innych skał.
Akumulacja - osadzanie się materiału skalnego (gdy ciężar niesionego materiału przekracza siłę transportową wiatru (powstają pustynie i wydmy)


Przydatna praca? Tak Nie
Komentarze (1) Brak komentarzy zobacz wszystkie
27.7.2006 (14:13)

praca dobra, przedał sie. mało ale treściwie



Serwis stosuje pliki cookies w celu świadczenia usług. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w urządzeniu końcowym. Możesz dokonać w każdym czasie zmiany ustawień dotyczących cookies. Więcej szczegółów w Serwis stosuje pliki cookies w celu świadczenia usług. Więcej szczegółów w polityce prywatności.